導熱膠墊是以一種有機硅復合材料,屬于界面導熱材料,具有有機硅耐高低溫,耐老化的眾多性能。貼敷于發(fā)熱器件源,將熱量快速的傳導出去,降低產(chǎn)品的溫升,延長(cháng)使用壽命。導熱系數從1W/k-m到15W/k-m全覆蓋,大小可裁,厚度可調滿(mǎn)足各種散熱場(chǎng)景。
(一)產(chǎn)品概述:
本產(chǎn)品是一款具有良好導熱性能的導熱墊片,又稱(chēng)導熱膠墊,是一款高性?xún)r(jià)比熱界面導熱材料,主要為發(fā)熱元件散發(fā)熱量。產(chǎn)品具有良好的壓縮率、彈性、導熱性能,使得產(chǎn)品在很低的壓力下就能充分的把發(fā)熱元件與散熱器之間的空隙填充掉,有效的增大散熱效果。
(二)特點(diǎn):
熱傳導率從1W/m·k到15W/m·k
高柔順性
低壓力下就有較低的熱阻
優(yōu)異的自粘性能,便于裝配
(三)結構:
(四)技術(shù)參數(本產(chǎn)品是8W/m·k的典型參數,其他產(chǎn)品請聯(lián)系技術(shù)人員)
(五)典型應用
半導體散熱裝置
通訊設備
顯卡
記憶存儲模塊
LED 照明設備
電源設備
LCD和等離子電視
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