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       伴隨電子器件通訊行業(yè)迅猛發(fā)展，人們越來(lái)越注重產(chǎn)品的穩定性和使用體驗，對電子設備抗老化可靠性和擁有快更苛刻的要求，因而現在大多數電子產(chǎn)品需要使用抹膠，導熱灌封膠能增強電子產(chǎn)品防水能力、抗震能力以及導熱性，保護其免受原生態(tài)環(huán)境浸蝕，延長(cháng)其使用壽命，使其越來(lái)越受到項目工程師的喜愛(ài)。如今我們就給大家介紹一下常見(jiàn)的導熱灌封膠和分析判斷方法。

導熱灌封膠在沒(méi)有任何凝固之前是液體狀，具有流動(dòng)性，膠水的粘度根據產(chǎn)品的性能、原材料、生產(chǎn)流程不一樣而有所不同。熱傳導電子灌封膠完全干固才能實(shí)現它實(shí)用價(jià)值，干固可以起到防滲透、熱傳導、信息保護、抗腐蝕、耐污、電纜護套、耐熱、抗震等級的作用。

有機硅材料導熱灌封膠簡(jiǎn)要介紹

有機硅材料導熱灌封膠應以有機硅材料為基體制備的復合型材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有環(huán)境溫度高干文固越快的特點(diǎn)。是在普通抹膠硅膠或黏合用硅膠情況下再加上熱傳導物成的，在凝固反應中不會(huì )產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以用于PC、PP、ABS、PVC等相關(guān)資料及金屬類(lèi)表面?？捎秒娮恿慵醾鲗?、電纜護套、防水及阻燃等級，其防火等級必須達到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令要求。主要應用領(lǐng)域是電子、電氣設備電子元器件及家用電器器件的抹膠，是有用于相仿溫度傳感器抹膠等地方。

常見(jiàn)的有機硅材料導熱灌封膠是組份（A、B組份）組成的，在其中比較常見(jiàn)的為加成型導熱灌封膠，加成型的可以多方面抹膠并且凝固過(guò)程中沒(méi)有小分子物質(zhì)化學(xué)物質(zhì)導致，收縮率極低。

有機硅材料導熱灌封膠依據再加上不同種類(lèi)的熱傳導粉會(huì )獲得不同種類(lèi)的導熱系數，一般可以達到0.6~2.0W/mK，高傳熱系數的可以達到4.0W/mK以上。一般生產(chǎn)廠(chǎng)家都可根據實(shí)際情況技術(shù)專(zhuān)業(yè)配置。

有機硅材料導熱灌封膠干固易患軟性，粘接力差，耐高低溫，可長(cháng)期在200度運用，提溫凝固型耐熱更高一些，電纜護套性能較好，可抗壓強度10000V以上，價(jià)廉物美，修復性好。因其有非常好的耐高低溫水準，可以承受-60℃～200℃之間的熱冷變化不開(kāi)裂且保持彈性，運用磁屏蔽材料填充改性工程塑料之后會(huì )有較好的熱傳導水準，抹膠后可以有效的提升電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材料材料電子灌封膠干固為軟性，方便快捷電子產(chǎn)品維修。

有機硅灌封膠色調一般都可根據實(shí)際情況隨意調節?；蛲该骰蚍峭该骰蛘呤怯猩?。有機硅灌封膠在抗震等級特點(diǎn)、耐高低溫特點(diǎn)、防老化作用等方面表現很好。

有機硅材料導熱灌封膠技術(shù)參數

1）導熱系數，導熱系數的單位為W/m.K，說(shuō)明截面為1平米圓柱沿軸向1米間隔的溫差為1開(kāi)爾文（K=℃+273.15）時(shí)的熱傳導功率。數值越大，表明該原料熱依據速度越來(lái)越快，熱傳導作用越好。導熱系數差距很大，其主要原因在于不一樣化合物熱傳導基本原理存有差別。正常而言，金屬材料導熱系數比較大，非金屬材質(zhì)和液體次之，汽體導熱系數至少。銀的導熱系數為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數為0.58?，F在主流導熱硅膠的導熱系數均大于1W/m.K，較好的可到達6W/m.K以上。

2）粘度，粘度是液體黏滯性的一種量數，指液態(tài)外部抵御主題活動(dòng)的摩擦阻力，選擇適合的液體剪切應力與剪切速率占比具體表現，黏度測量法，具體表現方法有很多，如能源黏度控制模塊為泊（poise）或帕.秒。導熱硅膠有非常好的布滿(mǎn)性，能夠輕易在必定重壓之下布滿(mǎn)到處理芯片四周，并且保證一定的黏滯性，不能在擠壓后不必要強力膠水外流。

3）介電常數，介電常數用于考量絕緣導體存放電能的作用，指二塊銅片之間以電纜護套原材料為介質(zhì)情況下容量與同樣的兩塊板之間以氣氛為介質(zhì)或機械泵情況下容量占比。介電常數代表了電解法介質(zhì)電位移矢量水平，也就是對正電的桎梏才能夠，介電常數越大，對正電的桎梏才能夠越大。

4）環(huán)境溫度，因為導熱硅膠本身的特點(diǎn)，其每日每日任務(wù)工作溫度規模是比較廣泛的。工作溫度是保障導熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)主要參數，溫度過(guò)高，導熱硅膠液態(tài)吸收水分，分子間間隔調遠，彼此之間危害削弱，粘度減少；溫度下降，液態(tài)體積縮小，分子間間隔收縮，彼此之間危害提升，粘度轉暖，這兩種情形可能會(huì )影響散熱。倘若所承受需在100℃之間，那么使用環(huán)氧樹(shù)脂和pc聚碳酸酯都可以，而有機硅材料是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗熱冷變化水準，有機硅材料最好，次之pc聚碳酸酯，環(huán)氧膠最差。

5）其他的參考依據，比如電子元器件擔負內應力的情況，戶(hù)外使用或者房間內運用，受力情況，是否要求阻燃等級、色彩標準及手動(dòng)或自動(dòng)式抹膠等。