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1、粘度和流動(dòng)性，粘度是非常重要的一個(gè)考核指標，關(guān)系到高導熱灌封膠的流動(dòng)性。硅膠基材是無(wú)色透明液體，固化后的硅膠導熱能力弱，導熱系數只有0.2W左右，要提高導熱系數，就需要往里面加導熱粉末，往基材里面加的越多，導熱系數越高，慢慢的就會(huì )變成糊狀。如果粘度沒(méi)有得到控制，粘度（mPa?s）就非常高，動(dòng)輒上萬(wàn)，過(guò)高后，就會(huì )流的很慢，甚至流不動(dòng)，不能有效的流動(dòng)填充到元器件的縫隙當中去，尤其是小型化的電器，一旦填充不到位，里面全是氣囊，灌膠就等于形同虛設，里面的熱量傳導不出來(lái)。

高導熱、流動(dòng)性非常好

2、抗沉降，高導熱灌封膠發(fā)生沉降是一種非常正常的現象，往里面加導熱粉后，基材是硅油，導熱粉的密度高于硅油，油重粉輕，就容易發(fā)生沉降，所以高導熱系數的灌封膠是否好用，就看多長(cháng)時(shí)間開(kāi)始發(fā)生沉降和沉降后能否再次攪拌起來(lái)。

筆尖指的地方就是分層

3、以上兩個(gè)指標控制好后，就需要看導熱系數是否達標，有些公司為了把粘度和抗沉降做好，舍棄了一些其他指標，比較明顯的就是導熱系數，存在虛標現象，與實(shí)際導熱系數相差比較大。

我司開(kāi)發(fā)的1.5W高導熱灌封膠綜合粘度是4600 mPa?s左右，密度2.4 g/cm³，非?？钩两?，即使沉降后也能輕易攪動(dòng)起來(lái)，我附上產(chǎn)品介紹鏈接，如果您感興趣，可以去了解下。