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高導熱聚氨酯灌封膠
品名:高導熱聚氨酯灌封膠
型號:DML5225-251
本品的導熱性能達到0.6W,能做到如此導熱系數的聚氨酯灌封膠為數不多,廣泛用于電子元器件的導熱灌封,同時(shí)起到防水絕緣的作用,特點(diǎn)是粘度低,流動(dòng)性極佳,排泡性好,可拆卸返修,附著(zhù)力佳,多應用于防水導熱灌封膠。
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定制服務(wù)

(一)產(chǎn)品概述:

本品的導熱性能達到0.6W,能做到如此導熱系數的聚氨酯灌封膠為數不多,廣泛用于電子元器件的導熱灌封,同時(shí)起到防水絕緣的作用,特點(diǎn)是粘度低,流動(dòng)性極佳,排泡性好,可拆卸返修,附著(zhù)力佳,多應用于防水導熱灌封膠。     

(二)性能特點(diǎn):      

?低粘度,流動(dòng)性好,可迅速充滿(mǎn)狹小間隙

?粘度低,消泡性好,灌膠后可迅速排出氣泡

?固化時(shí)基本無(wú)收縮

?對材料兼容性好,附著(zhù)力佳

?優(yōu)異的防水性能

?有良好的散熱性能

(三)技術(shù)參數

狀態(tài)

檢驗項目

測試標準

單位

參數

備注

顏色

目測

---

灰色

A組分

目測

---

棕色

B組分

密度

GB/T   13354-92

25oC,g/cm3

1.62±0.1

A組分

GB/T   13354-92

25oC,g/cm3

1.06±0.1

B組分

粘度

GB/T   10247-2008

25oC,mPa·S

4000-5000

A組分

GB/T   10247-2008

25oC,mPa·S

20-50

B組分

混合粘度

GB/T   10247-2008

25oC,mPa·S

400-800

混合比例

重量比

-

100:20

操作時(shí)間

實(shí)測

25oC RH 55%,min

30

100g配膠量)

全固時(shí)間

GB/T134775-2002

25oC,RH55%,h

24

 

 

顏色

目測

---

灰色

硬度

GB/T   531.1-2008

Shore A

70

導熱系數

GB/T   10297-1998

w/m·k

0.65

抗拉強度

GB/T   528-1998

MPa

1.0

剪切強度

GB 6328-86

Mpa-/

0.8

介電強度

GB/T   1693-2007

Kv/mm(25oC)

15

體積電阻

GB/T   1692-92

DC500V,Ω·   cm

1.0×1013

 

(四)使用方法

1、準備:A 組分貯存有分層現象,使用前請攪拌均勻。若冬天溫度較低,粘度較大,可先將A 組分在70℃下烘烤1-2h,使A組分溫度在50-60℃,混合B組分后溫度在25-30℃。

2、混合:按質(zhì)量比AB=10020(質(zhì)量比)將A、B 兩組分充分攪拌均勻。

3、灌封:灌封時(shí),可采用一次或多次灌封,多次灌封表面效果更佳。

操作注意事項

1、由于A 組分放置后有分層或沉降現象,使用時(shí)請先將A 劑充分攪拌均勻,最好邊加熱邊攪拌。

2、按配比取量,且準確稱(chēng)量, AB 混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全;

3、攪拌均勻后請及時(shí)進(jìn)行灌膠,AB 接觸就會(huì )發(fā)生化學(xué)反應、粘度升高,所以應在最短的時(shí)間內用完混合物料。注意控制一次配膠的量,混合物料量越多,會(huì )積聚大量的反應熱加速反應的進(jìn)行縮短其可使用時(shí)間。

4、固化過(guò)程中,請保持環(huán)境干凈,以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面影響灌封后產(chǎn)品表面的美觀(guān)。

5、由于本產(chǎn)品能與空氣中的水分發(fā)生反應,因此請放在在陰涼干燥處貯存,隔絕潮氣,開(kāi)封且未使用完的A、B 組份需再次密封保存。

6、正常情況下,B組分為棕色透明液體,若出現B組分變渾濁、不透明的現象,請勿繼續使用。

7、B組分易與醇類(lèi)物質(zhì)發(fā)生反應,因此應遠離醇類(lèi)物質(zhì)(如:酒精、環(huán)氧樹(shù)脂B劑等)。

 

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